提高高壓陶瓷電容器環氧樹脂層的質量
高壓陶瓷電容器的外部密封層，特別是環氧樹脂層，不僅充當封裝材料，而且對電容器本身的整體質量和特性產生重大影響。
首先也是最重要的，陶瓷芯片和環氧樹脂層之間的粘合是一個關鍵的連接點。 弱鍵合會導致電容降低。 因此，這些鍵合位置的密度直接影響環氧樹脂層的完整性，鍵合越密集，局部放電就越少。
其次，陶瓷電容器在高電壓或放電條件下工作時，會產生熱應力。 這種重複的熱應力會導致核心部件之間的膨脹和收縮不匹配，從而導致樹脂分層。 電容器內的氣體耗散能力顯著減弱，而環氧樹脂層上的應力急劇增加，使得電容器容易發生故障。
此外，人們普遍認為，在高溫燒結過程之後，電容器需要一段恢復期，以通過自然過程減輕熱應力。 恢復時間越長，電容器承受拉力的能力就越強，確保更高的質量。 例如，將新生產的電容器與經過近兩個月恢復的電容器進行比較，後者表現出更高的耐壓能力，即使在最初以80kV測試時也能達到60kV甚至更高的水平。
此外，環氧樹脂材料的選擇會影響電容器在不同溫度下的性能。 一些高壓陶瓷電容器在低溫下的有效性可能會降低。 例如，如果經受低至-30攝氏度的冷凍溫度，由於環氧樹脂在如此低的溫度下性能較差或與陶瓷芯片的膨脹和收縮不相容，可能會形成裂紋。 因此，極冷引起的不一致應力無法使體積減少到相同程度，從而導致結構應變。
通過解決這些因素並確保環氧樹脂層的質量，製造商可以提高高壓電容器的整體性能和可靠性。
