密封陶瓷層高壓電容器外殼，環氧樹脂層，不僅是封裝材料，其質量和性能影響著自身電容器的質量。

首先，芯片彼此的陶瓷電容器和環氧樹脂層是點的組合，點經常結合是其中一個更多的弱點的能力。 因此，工會網站的密集，直接擊中了EP。 密度最好，最小的是部分卸載量。

陶瓷電容在陶瓷的第二次壓，放電或高電壓的執行過程中，發生應力受熱，為什麼熱應力在反复的場合中延長了晶核之間的收縮並且會在樹脂之間產生裂口，電容器中的氣體消除電容的容量有明顯下降的趨勢，而EP的急劇增加在這裡，所以電容器容易解讀。

通常我們通常說的是回收車過程，其實就是電容燒結到高溫後的一個熱應力，以其自然過程冷靜的必要。 恢復時間越長，支持電容器的電壓張力的能力就越多。 例如，相比之下，電容器最近完成的生產，60 kV的張力測試，以及經過近兩個月的恢復後，容量大得多的壓力，直到80kV或更高。

 另外，由於環氧材料的不同，容量也不同。 例如，一些低溫條件下的高壓陶瓷冷凝實習生的產量並不那麼令人印象深刻。 回答一個客戶，一個產品供應商，保存低於30度的Cero，是很自然的破解。 有兩個原因，第一種材料，在環氧溫度下是可以忍受的，這意味著低溫性能差; 另一個原因可能與環氧樹脂和芯片的膨脹和熱收縮不相容。 低於零下30度的低溫，由冷應力不一致，不減小相同大小的體積，這是抑制的。

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