高圧シール層セラミックコンデンサのアウトソーシング，エポキシ樹脂層は，それだけで封止材料ではない，その品質と特性は，コンデンサ自體の品質に影響を與えます。

    最初に，自分自身とエポキシ層の間にセラミックチップコンデンサは，ポイントの組み合わせである，多くの場合，組み合わせのポイントは，最も弱いリンクの一つの容量です。したがって，結合部位の密度は，PDに直接影響。密度，部分放電のより良い，より少量。

    第二に，高圧または作業を実行するプロセスの高電圧セラミックコンデンサは，熱応力が繰り返してコア間の收縮を，それを伸ばしているので，熱ストレスを生成し，エポキシ樹脂，ガスの間のギャップを持つことになりますPDの劇的な増加は，コンデンサが割れやすくなるよう，ここにいる間に，コンデンサ電圧のクリアランスの能力は，大幅に低下する傾向があります。

    再び，我々は通常，自然のプロセスを靜めるために彼らの必要性に，自己回复のプロセス，実際には，高溫焼結後のコンデンサ，熱応力を言う。より長い回复時間は，品質の面でコンデンサの電圧に耐える能力は，よりになります。最大80KV以上に，例えば，比較することにより，最近のキャパシタの生產，60KVの電圧テストを完了し，そして回复，圧力の容量の約2カ月後に大幅に強化。

加えて，別のエポキシ材料のために，異なる溫度の能力。例えば，低い溫度條件で，國內の高電圧セラミックコンデンサのいくつかは，その印象的なパフォーマンスではありません。顧客への対応，製品のベンダーは，最高マイナス30度に保存する，それが自然に割れの原因となる。二つの理由，貧しい低溫特性を意味する不寛容，まず低溫エポキシ材自體は，ありますが，もう一つの理由は，エポキシ樹脂とチップの熱膨張と收縮と一致しないことがあります。マイナス30度の低溫で，その結果，低溫ストレスに一貫性がない，したがって割れ，同じ大きさの體積を減らすことはありません。

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